上海微电子中标1.1亿光刻机！国产半导体设备链迎黄金替代期？

据中国政府采购网公示，上海微电子装备（集团）股份有限公司中标zycgr22011903采购步进扫描式光刻机项目，设备数量为一台，成交金额1.1亿元。中标供应商地址为上海市张江高科技园区张东路1525号，中标货物型号为SSC800/10。

东兴证券在2024年的光刻机行业研报中指出，上海微电子出货量已占国内市场份额超过80%，产品主要涉及ArF、KrF和i-line领域，已具备90nm及以下的芯片制造能力。招商证券认为，受AI带动先进制程需求增长同时成熟制程逐步复苏影响，当前设备公司正处于景气上行周期。华鑫证券认为，光刻机技术的突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等材料的国产化进程。国金证券表示，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链迎来发展机遇。

产业链行业梳理：

光刻设备上游光学部件行业，围绕光刻机核心的投影物镜、照明系统等组件开展研发与生产，相关企业聚焦高精度光学镜片的加工工艺优化，从光学玻璃原材料提纯、镜片精密研磨到镀膜工艺等环节持续投入，匹配国产光刻设备对光学部件的精度需求，覆盖从实验室研发到量产配套的全流程服务，为光刻设备性能提升提供支撑。

光刻设备上游精密机械部件行业，针对光刻机工件台、掩模台的高速高精运动需求，开发自减振六自由度运动系统、工艺自适应调焦调平技术，相关企业在精密传动组件、位移检测系统等细分环节积累技术经验，通过模拟仿真与实地测试优化机械结构稳定性，适配不同制程光刻设备的运动控制要求，保障光刻加工过程中的定位精度。

光刻设备下游IC前道制造行业，可应用8寸或12寸产线开展芯片加工，覆盖90nm、110nm、280nm等节点的关键层与非关键层光刻工艺，相关产线结合国产光刻设备的工艺特性，调整生产流程适配设备技术参数，实现芯片制造环节的工艺匹配，支撑成熟制程芯片的量产加工。

光刻设备下游先进封装行业，覆盖Flip Chip、Fan-In、2.5D/3D等封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求，相关企业结合国产封装光刻机的污染防护、工艺适配特性，调整封装制程流程，适配厚胶曝光、大翘曲片加工等特殊工艺场景。

产业链公司梳理：

上海微电子装备（集团）股份有限公司，成立于2002年，主要从事半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销售，光刻设备为公司主营业务，产品覆盖SSX600系列、SSB500系列等多个光刻设备品类，可应用于集成电路制造、先进封装、平板显示等领域。

张江高科，1996年在上海证券交易所挂牌上市，旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司为上海微电子股东之一，聚焦张江科学城开发运营，布局全产业链投资矩阵，覆盖天使、VC、PE到战配、并购等投资环节。

上海电气控股集团有限公司，作为上海微电子股东之一，业务覆盖能源装备、工业装备、集成服务等领域，在高端装备制造领域具备技术与产业资源优势，为半导体装备产业发展提供配套支撑。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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