钧联汽车电子取得一种IGBT功率器件封装结构专利，可以调整键合区尺寸增加键合面积

国家知识产权局信息显示，合肥钧联汽车电子有限公司取得一项名为“一种IGBT功率器件的封装结构”的专利，授权公告号CN223743667U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种IGBT功率器件的封装结构，包括载片基板、栅极键合区、源极键合区、第一芯片和第二芯片；第一芯片和第二芯片竖向间隔设置在载片基板表面；栅极键合区和源极键合区分别位于载片基板的两侧；第一芯片的源区部位与第二芯片的源区部位与源极键合区电连接；第二芯片的栅极部位与栅极键合区电连接，本方案通过改变载片基板尺寸大小和栅极键合区以及源极键合区位置，从而可以调整键合区尺寸增加键合面积。

天眼查资料显示，合肥钧联汽车电子有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本6739.2万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥钧联汽车电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可6个。