本轮半导体设备和材料主升浪的核心动能是什么？

市场的语言有时很直接，比如一个板块如果基本确定进入主升浪阶段，那它一定在抗跌的同时还能领涨，就像最近的半导体设备和材料。

存储芯片、GPU（逻辑芯片细分），这俩都是半导体设备和材料空间最大的两大细分，目前多股都在冲刺新高。作为“卖铲人”的设备和材料领域同样股价攀升，半导体设备ETF（561980）自从去年6月以来走出了3波漂亮的主升行情，目前仍在拉升不止，净值、规模最新均创新高。

这个ETF跟踪的中证半导，目前是主流半导体指数中趋势最强的——2020年至今跑赢科创芯片100%+，2025年以来直接实现涨幅翻倍，弹性吊打半导体材料和设备。

为何这么强？因为中证半导不仅设备和材料含量高，还覆盖AI芯片设计这个黄金板块，全部都是领域龙头，十大集中度同类最高。

比如slay全场的海王、寒王，都是半导体设备ETF（561980）的权重股，这个中证半导，是最能充分受益这波芯片热潮的指数。

【本轮半导体设备和材料主升浪的核心动能是什么？】

本轮半导体周期盛宴的核心逻辑在于需求的结构性巨变。AI驱动的不是普通存储，而是HBM和3D NAND。这导致制造工艺从“平面微缩”转向“立体堆叠”。其结果，是刻蚀与薄膜沉积设备的步骤和需求呈倍数级增长。

技术路线的跃迁，使设备成为产业链中价值增长最陡峭的环节。

所以台积电560亿美元的年度资本开支指引、长鑫存储超500亿元的设备采购规划，都是这一逻辑的直接体现——全球存储涨价潮、AI算力芯片的供不应求，正直接转化为晶圆厂真实的扩产压力；龙头企业的天量资本开支，则是最坚实的业绩前瞻。

大家需要认识到，现在市场预期较强的是行业渗透率提升与国产化率跃迁的“成长性”，而非半导体传统的“周期性”——这种认知差，也正是驱动本轮半导体设备和材料主升浪的核心动能。

我们都说国产设备和材料可能是这轮芯片周期里确定性最强的阿尔法，其实这个阿尔法最大的来源，就是快速提升的国产化率。前面我们对进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，也是为了推动国内晶圆厂加速验证并导入国产光刻胶。

当整体市场（β）增长时，国产设备、材料商正在以更快的速度（α）夺取份额。从25%到35%，再到未来更高的目标，每提升一个百分点，都会对应着巨大的存量替代与增量市场空间。而半导体设备ETF（561980）里的这些龙头，无疑是最大的“宠儿”。