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源杰科技：拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目项目聚焦高速光芯片领域

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2月9日，源杰科技(688498.SH)公告称，公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目聚焦高速光芯片领域，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。