铜峰精密取得新能源汽车磁环包塑专利，增强EMC性能

国家知识产权局信息显示，铜陵铜峰精密科技有限公司取得一项名为“一种新能源汽车磁环包塑”的专利，授权公告号CN224329820U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新能源汽车磁环包塑，涉及注塑成型技术领域，包括下塑胶外壳；下塑胶外壳上固定连接有固定板，下塑胶外壳侧边固定连接有支撑套，下塑胶外壳上设置有内孔一和内孔二。本实用新型采用一体化注塑成型工艺，将U形磁环、电容接地电极等关键部件集成在下塑胶外壳内，优化了传统分体组装方式，下塑胶外壳采用导热工程塑料，内置金属散热片，兼具绝缘和散热功能，U形磁环嵌入静电贴膜内壳，两端连接电容接地电极，用于抑制电磁干扰，电容接地电极通过金属嵌件固定，设有凸起导电触点，便于连接外部电容，静电贴膜内壳为双层结构，实现静电防护和电磁屏蔽，插接孔内壁镀导电层，用于连接屏蔽线束，增强EMC性能。

天眼查资料显示，铜陵铜峰精密科技有限公司，成立于2017年，位于铜陵市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5410.389007万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵铜峰精密科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可5个。