智通财经获悉，方正证券发布研报称，在AIDC和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。800G光模块研发开始于2020-2021年，目前具备批量生产能力。过去光模块以多批次、小批量生产为特点，随着AI需求爆发，自动化组装设备也随之需求增加。该行预计随着光模块需求的爆发，将会带动自动化设备进入放量的元年。
方正证券主要观点如下：
光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件(TOSA)、光接收组件(ROSA)、驱动电路、光接口等封装而成
在光通信系统中，光模块是系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过50%。在AIDC和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。800G光模块研发开始于2020-2021年，目前具备批量生产能力。800G作为当前最先进的量产技术，2020-2024CAGR约为188%,预计2024-2029CAGR约为19%。1.6T的研发于2022-2023年开始，在对更高宽带、更低功耗、AI驱动数据处理的需求不断增长的推动下将快速提升，弗若斯特沙利文预计1.6T光模块2024-2029年CAGR将达到180%。随着大规模基建开始，1.6T有望逐步进入主流应用阶段，而3.2T也开始进入预研阶段。2024年全球光模块市场约为178亿美元(约合人民币1246亿元)，2025年预计在235亿美元(约合1645亿元)，预计到2029年市场规模将达到415亿美元(约合2905亿元)，2024-2029CAGR约为18%。
在数据传输的高速演进中，光模块与交换ASIC的协作方式正经历着关键变革
从器件封装角度分析，信号速率的提升还会带来插入损耗的问题，目前形成了两类主流解决方案：1)共封装光学(CPO)：将光学和电气元件共同封装。2)线性光子光学(LPO)：搭载线性光学驱动器的可插拔模块。
受益于AI算力需求爆发，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长
据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。
光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等
贴片机、光耦合机、老化测试是最核心的设备，其中：固晶机市场规模在2024年达到9.8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025-2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶机二者合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。
光耦合机市场规模在2024年达到12.1亿元，在光模块封测设备价值量占比约为23.3%，预计2029年全球市场规模为22.7亿元
芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模在接近20亿元，占比接近40%。
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