黑芝麻智能国际控股有限公司（2533.HK，下称“黑芝麻智能”）近日发布2025年全年业绩公告。数据显示，公司全年实现营收8.22亿元，同比增长73.4%，连续三年保持高速增长；毛利增至3.37亿元，整体毛利率稳定在41.0%。但同时，公司全年净亏损14.25亿元，经调整亏损净额10.76亿元，同比收窄17.5%。作为国内智驾芯片领域的核心玩家，黑芝麻智能在“智驾芯片+具身智能+端侧AI”三轮驱动下实现业务突破，同时也面临着行业竞争加剧、盈利转化等多重挑战。
智驾芯片稳增，具身智能成新增长极
2025年，智能驾驶芯片行业呈现“高端竞争白热化、中低端加速渗透”格局，黑芝麻智能凭借全系列产品矩阵实现突围，市场份额持续提升，跻身国内智驾芯片核心阵营。公司核心业务表现亮眼，辅助驾驶产品及解决方案收入达6.87亿元，同比增长56.8%，占总营收比重超80%，对应毛利率为37.4%，成为营收增长的“压舱石”。
主力产品华山A1000系列凭借5年量产经验，已搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款乘用车，并拓展至奇瑞、陕汽等商用车及德赛西威L4级无人物流车场景，构建了稳定的出货基盘。据高工智能汽车数据，2024年公司在国内传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商市场份额达12.15%，位列榜单第三。
值得关注的是，公司战略性布局的具身智能解决方案业务实现爆发式增长，全年营收9630万元，成为重要的第二增长曲线。2025年，公司正式发布SesameX具身智能平台，依托Kalos、Aura、Liora三大系列产品，覆盖不同复杂度机器人需求，推动业务在物流、制造、服务等场景落地。
此外，公司产品矩阵持续完善：面向高阶智驾的华山A2000芯片已获头部车企定点，预计2026年量产落地；武当C1200系列跨域计算芯片进入量产阶段，满足舱行泊一体化市场需求；年底斥资4.78亿元收购亿智电子60%股权，补齐低功耗、高性价比AI芯片短板，形成高中低端全覆盖布局。
规模效应初显，投入聚焦高效化
2025年，黑芝麻智能财务数据呈现“增长与亏损并存”特征。营收高增的同时，公司由盈转亏，全年净亏损14.25亿元，较2024年3.13亿元净利润明显下滑。经调整后年内净亏损10.76亿元，同比收窄17.5%。
现金流方面，公司全年经营活动现金流净额为-5.38亿元，融资活动现金流净额11.05亿元，投资活动现金流净额-4448.20万元，融资规模较大，主要用于补充运营资金与推进研发项目。资产端，截至2025年底，公司资产合计28.31亿元，负债合计11.30亿元，权益合计17.00亿元，资产负债率相对合理。
研发投入是公司核心竞争力的关键支撑。2025年，公司研发开支14.17亿元，虽与上年基本持平，但占营收比重随规模效应回归理性。公司已度过早期野蛮探索期，研发投入转向“聚焦、高效”，重点投向高阶芯片架构优化、具身智能算法迭代、端侧AI技术融合等领域。通过自研与并购结合，公司构建起从车规级芯片到具身智能终端的全栈技术能力，为长期发展构筑护城河。
赛道景气度高，融资压力也不容忽视
尽管业绩和业务均取得积极进展，黑芝麻智能仍面临多重挑战。首先是行业竞争加剧，智能驾驶芯片市场呈现高度集中趋势，头部企业凭借技术、资金和客户优势不断扩大领先优势。地平线2025年营收达37.6亿元，是黑芝麻智能的4.6倍，毛利率高达64.5%，高于公司的41.0%。同时，英伟达、高通等国际巨头也在加速布局中国市场，或将进一步挤压国产芯片企业的生存空间。
其次是持续亏损问题。尽管经调整净亏损有所收窄，但14.25亿元的归母净利润亏损仍对公司现金流和融资能力构成压力。持续亏损背后的融资压力也不容忽视。就在业绩发布前两周，黑芝麻智能一项关键配股融资计划突发终止。公开信息显示，黑芝麻智能于2026年3月9日发布公告，拟向InfiniCapital（无极资本）旗下基金配售约3354.46万股新股，对应募资净额约6.32亿港元，彼时中金公司、华泰国际为该事项的配售代理。
仅一周后，公司于3月18日与上述两家配售代理订立终止协议，双方一致同意终止配售协议，终止理由仅标注为“商业原因”，未披露更多细节。3月19日，黑芝麻智能正式公告该终止事项，同时明确与Infini Capital的认购协议仍有效，仅需待协议约定条件达成后即可推进。
此次融资计划的突发终止，叠加公司仍处于高研发投入、持续亏损阶段，进一步放大了市场对其后续资金筹措能力及经营现金流的关注，融资压力随之凸显。对于未来发展，黑芝麻智能明确“三轮驱动”战略：以智驾芯片为根基，巩固核心市场份额；以具身智能为新引擎，拓展多元化应用场景；以端侧AI为延伸，布局泛AI终端市场。公司计划2026年推动SesameX平台规模化部署，加速华山A2000量产落地，同时深化与头部车企、机器人厂商合作，提升产品渗透率。
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