近期，国内存储领域龙头企业IPO进程密集推进，长鑫科技顺利过会、长江存储启动IPO辅导，农银投资、建信投资、中银资产、交银投资四家国有银行系金融资产投资公司（AIC）集体现身两家企业股东名单，实现对半导体企业的精准布局。
5月27日，长鑫科技集团股份有限公司成功通过科创板上市审核，距离登陆资本市场再进一步。据其招股说明书披露，农银投资、建信投资、中银资产、交银投资四大银行系AIC均位列公司股东，合计持股比例超2.36%，成为公司重要的机构投资者。从投资布局来看，各家机构投资力度差异化布局、各有侧重，其中农银投资持股规模最大，持有5.74亿股，持股比例0.95%；建信投资紧随其后，持股4.98亿股，占比0.83%；中银资产、交银投资分别持股2.30亿股，持股比例均为0.38%。
除四大AIC主力布局外，多家国有银行依托多元化平台加码投资。建设银行除通过建信投资直接入股外，还借助旗下香港平台建银国际参与投资，单一持股比例达0.68%；工商银行通过工融金投旗下新兴产业股权投资基金布局，持股比例0.64%；招商银行关联的招银云亭成长股权投资基金亦持有长鑫科技1.78%股权，多路银行系资本共同助力企业发展。
无独有偶，国内存储芯片另一龙头长江存储控股股份有限公司，同样获得四大银行系AIC的同步加持。5月19日，长江存储正式启动IPO辅导，上市进程稳步推进。工商信息显示，农银投资、建信投资、中银资产、交银投资四家机构对长江存储持股比例完全一致，均为0.613%，单家投资金额均超1.09亿元，布局节奏高度均衡。与此同时，工商银行旗下工融金投同步跟投，持股比例同样为0.613%。
相较于市场化投资机构，银行系资本周期长、成本低、稳定性强，能够精准匹配半导体行业研发投入大、建设周期长、回报周期久的行业特性，同时依托投贷联动优势，为企业提供全链条综合金融服务。自2017年至2018年五大行陆续设立AIC、聚焦市场化债转股起步，2020年股权投资试点放开、2025年试点范围持续扩容，银行AIC业务边界持续拓宽，从最初化解企业债务风险的政策工具，逐步成长为服务战略性新兴产业的核心资本力量。截至2025年末，全国已有9家银行获批设立AIC，国有大行、股份行梯队化布局成型。
在行业息差持续收窄、传统存贷业务盈利承压的背景下，布局硬科技股权投资，成为银行转型突破的重要方向。财务数据显示，银行AIC转型成效显著，2025年五大行AIC合计实现净利润184.36亿元，较2018年的11.47亿元增长超15倍，总资产规模突破6300亿元，成为银行集团盈利增长的全新板块。通过股权投资、投贷联动模式，银行不仅能够分享硬科技企业高成长红利，还能带动信贷、结算、跨境金融等综合业务发展，优化自身业务结构与客户结构，缓解息差下行压力。
不过，银行系AIC深耕硬科技赛道仍面临多重挑战。当前行业内部分化持续加剧，2025年工银投资净利润同比增长10.21%，而中银资产、交银投资净利润同比分别下滑17.80%、16.10%，五大行AIC净利整体仅微增0.45%，机构投资能力、资源配置效率差距逐步显现。同时，银行传统信贷风控思维、短期考核机制、容错激励体系，与硬科技投资高风险、长周期的属性存在天然适配难题，叠加半导体行业技术迭代快、投入规模大的行业特征，对AIC专业化投研、投后赋能、退出机制建设提出更高要求。
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